正规杠杆平台 投资1.4亿元，光莆股份加码光通信产业链

随着AI算力需求狂飙，光通信产业链正成为A股上市公司的“必争之地”。近期，又有一家上市公司在这一赛道落下重注——11月6日，光莆股份(300632.SZ)公告，拟变更部分募集资金用途正规杠杆平台，总投资1.4亿元加码光引擎封装产能建设。光莆股份在光通信领域的战略布局正加速迈入实体化推进阶段，以硬实力承接AI时代的高速光互连需求。

根据公告，新项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”计划总投资约1.4亿元，其中拟使用募集资金1.13亿元，建设周期36个月，由全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司实施。项目将购置高精度晶圆划片、测试及倒装键合等设备，打通晶圆磨划、封装、测试全流程，补强光电芯片产业链后道环节。项目建成后，规划形成年产100万个光引擎的封装能力，进一步提升公司在光通信核心器件领域的规模化交付能力。

如今，数据中心光互连正向800G、1.6T乃至3.2T等更高速率演进。光引擎作为光模块实现光电转换的核心部件，其封装精度、散热性能及光学耦合效率直接影响产品性能与可靠性，成为高速光通信产业链的重要环节。

光莆股份深耕光电集成先进封装多年，在ToF、SiPM等光传感领域积累了成熟的2.5D/3D封装技术。这种将多种光电芯片垂直堆叠、高密度互连的工艺能力，在物理机制上与光通信光引擎的倒装封装高度契合，构成了公司切入该赛道的核心技术壁垒。

除了光引擎产业化布局的全面提速，光莆股份也在技术协同与生态共建上也迈出了关键一步。近日，其与上海赛勒光电子科技有限公司共同设立的合资公司上海星擎光联科技有限公司(光莆持股75%)已完成工商注册。合资公司将依托赛勒光电的PIC芯片设计能力与光莆股份的光电共封工艺，形成优势互补，共同拓展高速光通信市场。

从亿元级产能项目落地到产业生态的协同卡位，光莆股份正依托光电集成封测技术积累，推动硅光芯片、光电共封与光引擎业务协同发展，加快向高附加值光电业务升级，为拓展高速光通信市场、培育新的业务增长点奠定基础。

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