深科技：公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发

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　　证券日报网5月22日讯，深科技在接受调研者提问时表示，作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。同时复盘方法，公司全面升级工艺仿真能力，构建了产品设计仿真数据库平台。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。

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